电镀电流对电镀铜结晶影响的探讨

摘要：

众所周知,不同的铜结晶组织形态在相同的蚀刻条件下具有不同的蚀刻速率,从而影响着导线的侧壁形状及电性能;而铜的结晶组织形态又与电镀的电流密度有关.本文探讨了不同的电镀电流密度下不同的电镀铜结晶结构.

关键词： 电镀铜 电镀电流 结晶形态 PCB技术

作者: 陈华丽

作者单位: 广东省汕头市超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 219-223

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）