微孔填充与通孔金属化同步

摘要：

高密度互连(HDI)的微型化增加了对铜有效填微孔以及通孔电镀的需求.现市场上使用几种微孔填充工艺,而本文讲述的新工艺既可填孔也可用于通孔金属化.此工艺深镀能力佳,化学铜金属化后可在同一个工艺中进行闪镀铜以及填微孔.良好的铜覆盖在深而小的面积上闪镀铜后,与导电聚合体直接金属化结合,可确保优异的填微孔以及良好的通孔金属化.良好的深镀能力以及独特的微孔填充机理可有效填充由于顺水造成的品质较差的微孔.

关键词： 高密度互连 通孔金属化 PCB技术 通孔电镀 微孔填充工艺

作者: A.Lachowicz D.Isik H.Verbunt J.Rasmussen

作者单位: 确信电子-乐思化学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 228-234

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）