大尺寸高多层背板的开发与产业化

摘要：

在以通讯为主的PCB市场中,背板作为关键元件之一,向着高多层、大尺寸、高厚径比、多孔数、高可靠性方向发展,一方面推动及带动相关技术的发展,另一方面也带来许多工艺技术上的难点,本文针对这些工艺技术难点论述,简明陈述背板产品在关键技术上的开发与推广方式,其中以开发作为重点进行相关介绍.同时,深南电路经过多年的研发和推广,目前已具备了40多层,板厚8.mm高多层通讯背板的量产能力.

关键词： 背板产品 通讯背板 高多层背板 高厚径比 PCB技术 工艺技术

作者: 孔令文 曾平 刘宇 王成勇

作者单位: 深圳深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 474-478

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）