总文献量: 39篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2004-10-01
文章浏览
电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响
化学锡工艺
再流焊技术发展趋势
无铅SMT生产工艺技术
无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究
无铅化组装对再流焊设备的挑战
N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
”曼哈顿”现象的成因与防止措施
无铅波峰焊的设备特点
无铅焊及焊接点的可靠性试验
无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料
免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量
Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出
无铅纯锡电镀添加剂的研究
软钎焊在半导体光电器件封装中的应用
PCB的绿色化发展
无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究
铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究
- 1
- 2