会议专题

N<,2>保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用

以Sn-0.7Cu焊料、免洗助焊剂为试验材料,采用SAT-5100可焊性测试仪对不同温度不同N2浓度条件下的润湿性进行测试.结果表明,实施N2保护大大改善焊料润湿性,初步分析润湿机理,阐明N<,2>保护下润湿性改善的原因,指出N2保护的意义不仅仅是改善润湿性,还在于拓宽生产工艺窗口,使得工艺参数可在更大范围内的调整.

氮气保护 无铅焊料 波峰焊 焊接工艺 工艺窗口

王宏芹 赵智力 钱乙余 李忠锁

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨) 深圳日东电子发展有限公司无铅焊接研发中心(深圳)

国内会议

中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

北京

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236-246

2004-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)