免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量

摘要：

本文以合金成分为96.5Sn3Ag0.5Cu的免清洗无铅焊膏作为对象,研究了其印刷、贴片、回流焊工艺曲线及焊接质量,探索了其在现有SMT生产线上应用的可行性.试验结果表明该免清洗无铅焊膏能用于现行的SMT生产线.

关键词： 免清洗 无铅焊膏 表面贴装技术 回流焊 焊接质量

作者: 朱小军 张玮 禹胜林

作者单位: 南京电子技术研究所(南京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 175-181

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）