会议专题

无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料

综述了近年来国内外在无溴、无锑绿色环保型环氧塑封料(EMCs)研究与开发方面的最新进展情况.并指出为了更好地面对中国加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击,以及来自全球范围内日益高涨的环境保护要求,发展具有自主知识产权的新一代环氧塑封料产品具有十分重要的理论与现实意义.

环氧塑封料 阻燃剂 无卤 无锑 绿色环保

范琳 王德生 刘金刚 杨士勇 韩江龙

高技术材料研究室,中国科学院化学研究所(北京) 江苏中电华威电子股份有限公司(连云港)

国内会议

中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

北京

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299-305

2004-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)