Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出

摘要：

本文利用SEM、TEM、XRD技术分析研究了共晶SnBi/Cu焊点经120℃时效7天后界面组织结构的变化.含Bi无Pb焊料由于Bi界面析出而引发的脆断将会是微电子器件长期使用中的一个潜在危害.

关键词： 共晶SnBi/Cu焊点 界面析出 界面反应 无铅焊料

作者: 刘春忠 张伟 隋曼龄 尚建库

作者单位: 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳) 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室(沈阳);美国伊利诺州立大学厄把那香槟分校材料科学与工程系(伊利诺州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 195-204

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）