再流焊技术发展趋势

摘要：

本文主要结合表面贴装技术发生的巨大变化,对再流焊技术提出了新的要求,简单的介绍了再流焊技术的未来发展趋势.

关键词： 无铅钎料 再流焊 选择性组装 过程控制 柔性板

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 306-313

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）