电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

摘要：

本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响.结果表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况.

关键词： 锡镀层 甲基磺酸 电流密度 添加剂 织构

作者: 牛振江 孙雅峰 叶青 李则林 杜小光 杨防祖 姚士冰 周绍民

作者单位: 浙江师范大学物理化学研究所(浙江金华) 浙江广播电视大学青田分校(浙江青田) 厦门大学化学系(厦门)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 326-333

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）