铜基板上高铅钎料反应润湿机理之润湿测量法研究

摘要：

为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶瓷反应润湿研究中的常用理论,讨论了润湿过程中固液界面反应对润湿性的影响.

关键词： 铜基板 高铅钎料 反应润湿 金属间化合物

作者: 王宏芹 马鑫 钱乙余

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(黑龙江哈尔滨) 亿铖达工业有限公司(深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 168-174

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）