无铅化组装对再流焊设备的挑战

摘要：

本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.

关键词： 无铅化组装 再流焊 热风对流 氮气保护 助焊剂管理

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 182-194

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）