无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究

摘要：

采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件,剥离面形貌和成分的对比分析表明,前者发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制相同,发生概率极高;而后者发生剥离可能与钎料和焊盘润湿不良、高的钎焊温度有关,发生概率很小.

关键词： 焊点剥离 无铅焊料 波峰焊 结晶裂纹

作者: 赵智力 钱乙余 胡强 李忠锁

作者单位: 哈尔滨工业大学现代钎焊生产技术国家重点实验室(哈尔滨) 日东电子发展有限公司无铅钎焊研发中心(深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 126-137

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）