”曼哈顿”现象的成因与防止措施

摘要：

”曼哈顿”现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,其表现为元器件部分地或完全地竖起.本文对影响”曼哈顿”现象的各种因素的作用做了分析,并提出相应的防止措施.

关键词： 曼哈顿现象 再流焊 氮气保护 表面张力 热容

作者: 史建卫 何鹏 钱乙余 刘世勇

作者单位: 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨);日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳) 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室(哈尔滨) 日东电子科技(深圳)有限公司(广东深圳)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 247-256

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）