无铅纯锡电镀添加剂的研究

摘要：

由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重要的替代工艺.本文论述了在电子制造业采用纯锡作为可焊性镀层的合理性和可行性.

关键词： 无铅 纯锡电镀 添加剂 锡须

作者: 贺岩峰 孙江燕

作者单位: 上海新阳电子化学有限公司(上海) 上海新阳电子化学有限公司(上海)-赵会然@上海新阳电子化学有限公司(上海)-张丹@上海新阳电子化学有限公司(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 32-40

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）