会议专题

2003春季国际PCB论坛

总文献量: 49篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印刷电路行业协会会议日期: 2003-03-01

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如何运用Pro/Engineer200i进行3-D检查

李庭耀

孔壁粗糙度试验

郑伟波孙奕明

图形电镀镍金板件孤立标靶点光亮性试验

张昭辉

多聚合电路设计指南与内埋电阻技术

李春甫

性能可靠的无纺有机聚芳基酰胺基板可望满足条件最苛刻的电子元件使用要求

高密度挠性电路板的技术发展趋势

柴志强陈兵

化学银工艺的研究

袁继旺

最新AOI技术在低操作成本下的增强能力

Alex Peng

电镀铜表面缺陷的解决

黄晨

超薄板件制作能力及公差控制

谢若彬吴惠君

板厚均匀性与介质层厚度的影响因素

郑惠芳

层压绝缘层厚度控制浅析

邓廷银

品质成本控制

梁怀舒

混压材料多层PCB介电常数设计探讨

任结达孔令文

HDI对传统化学蚀刻工艺的挑战

殷春喜

光印电路板的大规模应用与开发

李昕建

PWB开短路问题分析和对策

康湘平

一种新型PCB设备电加热器

张志洪

CVF-优良可靠性的微导通孔镀铜技术

姜耀时王兴平

纳米复合材料在绿色印制线路板基材中的应用前景

张家亮