会议专题

2003春季国际PCB论坛

总文献量: 49篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印刷电路行业协会会议日期: 2003-03-01

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酸性氯化铜蚀刻工艺及其线宽控制浅谈

任保伟

阻抗控制能力论证

何思军

多重CAM系统的完整激光绘图解决方案

Ido Ben-Tov

中国PCB制造业AOI的自动化趋势

Rafi Amit Udi Efrat Yang Jianhong

可焊性问题浅谈

王芳槐

ENTEK Cu-106A(x)--选择性有机保护膜工艺的新技术

姜耀时王兴平

激光直接成像技术的最新发展

Ido Ben-Tov

镀通孔时大面积无铜区镀铜结合力的试验

张昭辉孙光炜

湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用

李学义杨天智

插脚镀镍厚度均匀性的改进

苏章泗孟永德

测试夹具调试分析

熊治

高密度HDI埋、盲孔可靠性试验项目——耐热冲击板件制作分析及探讨

罗加林广崇

激光刻板技术在制造精细导线中的应用

穆敦发陈文录

棕黑化结合力对比

王峰

印制板的特性阻抗控制

林敏

高密度互连(HDI)工艺的需要和解决方案

杨琨

PCB质量管理及统计技术

何传全

PCB平面绕组应用及制作工艺浅析

李晓明刘文辉

RCC生产工艺技术与质量控制

杨中强

2003:中国PCB行业评述

梁志立