混压材料多层PCB介电常数设计探讨

摘要：

具有特性阻抗控制要求的PCB在高频电路有广泛运用,特别是混压技术和HDI技术的发展,供给PCB生产企业可选的材料多样化.不同的材料具有不同的介电常数,当特性阻抗线与参考层间的介质为多种材料时,其介电常数与同种材料有着明显的区别.本文通过数学模型,简单阐述了选用不同介电常数材料混压时的设计原则.

关键词： 多层印刷线路板 介电常数设计 混压材料 高频电路

作者: 任结达 孔令文

作者单位: 深南电路公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 182-187

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）