电镀铜表面缺陷的解决

摘要：

电镀凸起,凹坑及由于光亮剂添加不准确造成的表面发暗及板角镀粗是影响电镀铜表面质量的主要问题,本文介绍了解决这些问题的一些经验供同行参考.

关键词： 印刷电路板 电镀铜 表面质量 板角镀粗

作者: 黄晨

作者单位: 天津普林电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 340-344

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）