会议专题

2003春季国际PCB论坛

总文献量: 49篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印刷电路行业协会会议日期: 2003-03-01

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选择性化学镍/金工艺的应用

袁继旺佟彤

欣欣向荣的中国电子电路产业

王龙基

CAF(玻纤纱式漏电)树脂技术解决方案

姜耀时吴宝泉姚国华王祖宝

0.5mmCSP母板的设计与加工方式探讨

任结达孔令文

部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究

陈兵黄志东

论CO<,2>激光制造盲孔

赵鹏

PCB导通孔微小化技术与发展

林金堵

正交试验方法在孔金属化过程中的应用

谷和平

高频应用覆铜板的研究

江恩伟

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