层压绝缘层厚度控制浅析

摘要：

随着电子工业的飞速发展,特别IT产业的兴盛及其强劲的发展趋势,带来了PCB产业的兴旺发达.紧跟电子工业、IT产业的技术升级,要求PCB业也不断提升技术水平、增加制作难度,其中对特性阻抗的要求也越来越高,部分产品阻抗公差已要求小于±5％,这对层压的绝缘层提出了更加严格甚至苛刻的要求.作者根据生产实践,对层压绝缘层厚度的控制进行简要阐述,意在抛砖引玉,供同行、专家参考.

关键词： 印刷电路板 层压绝缘层 绝缘控制 半固定化

作者: 邓廷银

作者单位: 珠海多层电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 364-367

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）