HDI对传统化学蚀刻工艺的挑战

摘要：

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法结合制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻适合中小型规模的印制板行业制作HDI最为经济、简单而又行之有效的工艺.

关键词： RCC材料 盲孔 化学蚀刻法 高密度互连印制板 高密度互连

作者: 殷春喜

作者单位: 中国电子科技集团第十五研究所印制板中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 128-133

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）