性能可靠的无纺有机聚芳基酰胺基板可望满足条件最苛刻的电子元件使用要求

摘要：

本文将探讨DuPont<”TM> THERMOUNT<”R> (1)无纺聚芳基酰胺增强层压预浸材料(下称”THERMOUNT<”R>”)如何在互连技术领域大显身手.将重点论述THERMOUNT<”R>层压预浸材料为何能够达到严格的机械、热和电气技术要求.将具体论述PWB和IC基板的各种要求,以及聚芳基酰胺增强基板的电气性能(Dk、Df)、机械性能(激光加工性、CTE系数、尺寸稳定性、抗CAF”电迁移”能力)和热机械性能.本文结尾将列举最终用户的应用实例,作为聚芳基酰胺增强基板的可靠性和制造适宜性之佐证.

关键词： 聚芳基酰胺基板 电子元件 印刷电路板 电气性能

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 72-81

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）