板厚均匀性与介质层厚度的影响因素

摘要：

随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主要因素,达30-40％.故对介质层厚度必须作精细化研究.

关键词： 印刷电路板 阻抗控制 介质层厚度 半固化片 工艺控制

作者: 郑惠芳

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 368-377

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）