化学银工艺的研究

摘要：

中文(300字)化学银作为一种新的表面涂敷工艺还值得我们去研究.本文主要讲述化学银工艺在生产中出现的离子污染、银面发黄、铜腐蚀等问题.同时对化学银工艺性能特点及相关影响因素进行说明.

关键词： 化学银 离子污染 印刷电路板 表面处理工艺 铜腐蚀

作者: 袁继旺

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 269-281

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）