高密度挠性电路板的技术发展趋势

摘要：

挠性电路几乎用于每一类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,挠性电路的技术向高密度,即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展.本文从挠性电路技术发展的驱动力、高密度挠性电路基材、微孔制作技术以及精细窗口制作技术等方面考察了高密度挠性电路板的技术发展趋势.

关键词： 高密度互连 挠性电路 电子产品市场 电路基材 微孔制作 半导体芯片

作者: 柴志强 陈兵

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 55-60

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）