孔壁粗糙度试验

摘要：

设计L<,12>(11<”2>)正交试验,确定影响孔壁粗糙度的主要因素,根据试验结果设计L<,9>(4<”3>)正交试验,寻找优化的钻孔条件.另外试验了不同垫板、不同钻孔参数、不同吸尘方法、不同钻机对孔壁粗糙度的影响,此外用PECK阶段钻方式钻孔,试验对孔壁粗糙度的改善程度.另试验了不同种类钻机、不同厚度的盖板的孔壁粗糙度情况.

关键词： 正交试验 孔壁粗糙度 印刷电路板 钻孔参数

作者: 郑伟波 孙奕明

作者单位: 汕头超声印制板公司一厂工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 392-396

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）