镀通孔时大面积无铜区镀铜结合力的试验

摘要：

本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理.

关键词： 镀通孔 大面积无铜区 镀铜结合力 印刷电路板 工艺生产

作者: 张昭辉 孙光炜

作者单位: 汕头超声印制板公司一厂工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 397-401

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）