高密度HDI埋、盲孔可靠性试验项目——耐热冲击板件制作分析及探讨

摘要：

本文通过近期客户对我公司制作的HDI板件耐热冲击可靠性的特殊要求为背景,对制作的HDI板件的流程进行分析实验,得出影响HDI板件在耐热冲击性能方面的因素,并总结出制作过程控制的工艺条件、措施及方法,对于提高HDI板件可靠性制作有一定的参考价值,有助于提高公司制作HDI板件的能力.

关键词： HDI 热冲击 生产工艺控制 印刷电路板 生产工艺 高密度互连线路板

作者: 罗加 林广崇

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 147-152

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）