湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用
湿法贴膜<WET LAMINATION>技术是一项传统的影像转移贴膜工艺.以其独有的性能:”有效提升干膜密结力<CONFORMATION>和高效的贴膜生产率<PRODUCTIVITY>”,多年来对细线路影像转移良品率提升做出了具大贡献,并得到业届的普便认可,特别是在较高层的线路板制作工厂.随着HDI<高密度内部互联型>线路板近年来的高速发展,线路密度不断增加和层间结构多样化,使得传统的线路制作工艺面对更多的挑战.如何提升细线路干膜影像转移制作的良品率?如何简单化工艺流程以获得可靠的工艺能力?湿法贴膜技术在HDI板制作中的成功应用给了我们更多的启发.本文将就湿法贴膜的盖孔能力<WET LAMINATION TENTING>.贴膜生产效率.HDI板制作中的常见问题.以及为何有了湿法贴膜,HDI板可以无须内层盲孔塞孔工艺,减少了生产流程,提高了工艺的可靠性等进行探讨,以期望对HDI板的制作工艺控制起到抛砖引玉的作用.
印刷电路板 湿法贴膜 高密度互连线路板 制作工艺
李学义 杨天智
杜邦中国集团有限公司
国内会议
上海
中文
256-268
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）