激光直接成像技术的最新发展
(0) 虽然激光直接成像技术自从90年代初期就已经使用在印刷电路板的生产,但是唯有在1999年的第二代激光直接成像设备推出后,搭配紫线(UV)激光的控制技术、光阻剂的进步、光学的研发、电子及资料的处理及调变(Modulation),才真正地使激光直接成像的技术为使用者接受及直接的被使用在印刷电路板的生产制造.身为一个领先的技术,激光直接成像仍然持续地发展与进步,而产生比以前的设备更加优异的最后结果.其中,最为人所津津乐道的部份,包括更加精确的对位准确度、区域性的自动补偿功能、大板面的曝光能力、厚板产品的曝光、无孔位的内层对位系统、单片或整片印刷电路板的序号自动产生,及其他功能等.以上这些技术的提升及改进的功能将可以使激光直接成像的使用者获得许多功能上与制程上的好处,例如更高的准确度,更快的制程时间、及包括成本的节省.这些改进或提升将是本文所将探讨的重点.
印刷电路板 激光直接成像 搭配紫外线激光控制 内层对位系统
Ido Ben-Tov
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218-223
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）