棕黑化结合力对比

摘要：

本文作者对印刷电路板中通过分析论述及热冲击试验,考证了内层棕、黑化与树脂结合力的差别,以及对板件性能是否产生影响.

关键词： 棕化(Brown oxide) 黑化(Black oxide) 热冲击(Thermal stress) 印刷电路板 内层铜面处理

作者: 王峰

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 402-404

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）