激光刻板技术在制造精细导线中的应用
在当前PCB制造向HDI/BUM发展时,精细导线(2~3mil)的制造成了困扰PCB制造商的一大难题.传统的底片接触曝光成像技术对生产2mil的精细导线已是无能为力,激光直接成像及刻板技术即是顺应此市场需求而大力发展起来的.用激光刻板技术可以解决精细导线的制造问题.本文论述了激光刻板技术在制造精细导线中的应用情况,并在覆铜板上进行了激光刻板技术的工艺应用实践,取得了试验成功,能生产出满足PCB要求的0.05mm线宽的精细导线,其各项性能指标满足设计要求.
HDI/BUM 精细导线 激光直接成像 激光刻板 印刷电路板
穆敦发 陈文录
江南计算技术研究所(江苏无锡)
国内会议
上海
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207-217
2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）