可焊性问题浅谈

摘要：

焊接质量对电子通信设备可靠性影响很大,产品发生故障有60-70％焊接因素引起的.因此,必须重视焊接工艺技术.文章通过实验项目,对可焊性的影响因素、产生原因及控制等进行了探讨.

关键词： 印刷电路板 表面处理 焊接质量 可焊性

作者: 王芳槐

作者单位: 珠海多层电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 459-461

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）