插脚镀镍厚度均匀性的改进

摘要：

多排金手指板件采用深缸镀镍时,受镀缸结构和金手指的分布影响,造成镀镍均匀性较差,本试验通过对镀镍缸增加阳极挡板,改善电力线分布,达到改善多排金手指板件镀镍厚度均匀性的目的.

关键词： 印刷电路板 插脚镀镍 多排金手指板件 阳极挡板

作者: 苏章泗 孟永德

作者单位: 汕头超声印制板公司一厂工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003春季国际PCB论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 378-382

在线出版日期: 2003-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）