浅谈多芯片组件(MCM)的基板材料

摘要：

多芯片组件(MCM)是在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装技术.本文扼要的介绍了多芯片组件的三种基板材料MCM-L、MLM-C、MCM-D及其发展趋势.

关键词： 基板材料 多芯片组件 立体组装技术 微电子组件

作者: 常温

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 37-41

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）