无铅焊料与导电胶

摘要：

分别介绍了无铅焊料与导电胶的特性,分析了两者在电子装联中的应用效果,对无铅焊料和导电胶的优缺点及成本进行了比较,无铅焊料与导电胶在为电子回路提供电气连接和热传导等特性方面,两者都是强有力的候选材料.

关键词： 无铅焊料 导电胶 焊接材料 电子组装

作者: 梁鸿卿

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 161-166

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）