SMT发展面临的新挑战

摘要：

SMT的基本工艺是焊膏印刷、贴片和再流.本文从回顾焊膏基本性能要求及印刷、再流工艺原理入手,综合当前小型化、高密度贴装与无铅焊接给SMT带来的新课题及新变化.

关键词： 电路组装技术 焊膏印刷 再流焊 无铅焊接 贴片

作者: 王行乾

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 53-56

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）