无铅电子组装的发展现状

摘要：

无铅电子组装已经成为电子装联工业不可避免的发展趋势.本文结合近年来国际上的众多研究成果,综述了无铅钎料的发展过程以及无铅波峰焊与再流焊面临的问题与挑战,同时就国内企业应采取的对策提出了若干建议.

关键词： 电子组装 无铅钎料 波峰焊 再流焊

作者: 马鑫 吴建新

作者单位: 深圳市亿铖达工业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 154-160

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）