电路组装技术的重大变革

摘要：

本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手,概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合,简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术.

关键词： 电路组装技术 倒装片技术 集成电路

作者: 王德贵

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 11-16

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）