阵列封装型元器件的返修与无铅焊膏的回流曲线

摘要：

本文介绍了无铅焊料给阵列封装元器件的返修带来的挑战,综述了阵列封装元器件返修的步骤及无铅焊膏的回流温度曲线在阵列封装型元器件的返工/返修中的应用.

关键词： 电子元器件 阵列封装 返修 无铅焊膏 回流曲线

作者: 曹艳玲 上海宝丽来影像有限公司

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 183-187

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）