柔性印制电路板的应用与发展

摘要：

电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展.随着表面贴装技术(SMT)的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻.本文论述了柔性印制电路板制造技术的发展趋势,同时分析了柔性印制电路板的类型、结构材料、制造工艺及其制造关键技术.

关键词： 印制电路板 制造工艺 电路组装技术 结构材料

作者: 王晓黎

作者单位: 中电集团公司第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 31-36

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）