关键词: 再流焊 电路组装技术 焊接缺陷 质量控制
作者: 樊融融 曾继汉
会议类型: 国内会议
会议名称: 表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会
会议地点: 深圳
会议语种:中文
页码: 218-220
在线出版日期: 2003-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)