SMT使PCB走上新一代产品
SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革与挑战,主要是:导通孔尺寸走向微小化,孔径尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直至φ0.05mm;导通孔结构埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度和可靠性;板面走向高平整度(共面性)化,要求PCB翘曲度在0.5-0.7﹪,甚至更低,因此,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平走向化学镀金属层(如Ni/Au、Sn、Ag、Pd等)和有机可焊性保护剂涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代SMT的PCB.
表面组装技术 导通孔 盘内孔 化学镀层 有机可焊性保护剂 印制电路板
林金堵
CPCA
国内会议
上海
中文
430-435
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）