热风整平质量控制

摘要：

在实际中,对不同焊盘的比较,发现热风整平后的印制板涂层比较均匀,通过工艺参数的控制,热风整平的质量可以控制在一定的范围之内,能满足目前的安装要求.

关键词： 热风整平 可焊性涂层 涂覆工艺 印制板 质量控制

作者: 江倩

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 502-504

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）