沉镍金中金厚分布情况的测试及结果分析
本文主要通过讨论化学沉镍金(ENIG)的金厚在测试中出现的误差来探寻沉镍金中金厚的分布情况,并寻找一较佳的测试条件.
化学沉镍金 金厚分布 印制电路板 可焊性 误差 测试
肖峰
东莞生益电子有限公司
国内会议
上海
中文
505-509
2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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