应用返修工作台开展与SMT有关的科研工作

摘要：

本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、粘、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.

关键词： 表面贴装技术 返工 返修

作者: 曾胜之 上海传真通讯设备技术研究所 华国强 上海传真通讯设备技术研究所 田晓云 上海传真通讯设备技术研究所

作者单位: 上海航天局上海舒乐电务总厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 401-408

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）