一种LTCC的多芯片放大器模块研制

摘要：

本文详述了X波段某T/R组件接收支路放大器模块的MCM设计思想和研制方法.从工艺设计方面解决了微波接地这一新组装方式下的高频电性能要求,解决了金丝键合引起的阻抗变化对微波性能的影响.研制生产中采用LTCC新工艺既满足了基板多层结构设计需要,又达到了优良的高频微波性能,实现了批量生产,减少了微波电路调试工作量,提高了工作效率与经济效益.

关键词： 接收支路 多芯片模块 低温共烧陶瓷 单片微波集成电路芯片 放大器模块

作者: 张爱华

作者单位: 南京第十四研究所微电路部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 78-81

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）