印刷线路板可靠性研究的新课题——离子迁移对绝缘性能的影响

摘要：

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也各结构设计和使用环境有关.

关键词： 离子迁移 绝缘性能 印刷线路板

作者: 刘仁志

作者单位: 武汉风帆电镀技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 463-466

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）