21世纪的先进电路组装技术

摘要：

本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍.

关键词： 表面组装技术 IC封装 免洗焊接 无铅焊料 球栅阵列 芯片尺寸封装

作者: 王德贵

作者单位: 信息产业部电子二所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 6-11

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）